半体圈突发重磅消息！作为长期关注全球芯片产业的创作者，我时间关注到印度官的调表态——近日，印度通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw，在班加罗尔通研发中心正式宣布漯河家具封边胶价格，通已完成2nm半体芯片设计的流片工作，而这里程碑式进展，印度工程师团队度参与其中，破了外界对印度仅能承担芯片后端服务的刻板印象。

此次通2nm芯片流片的完成，恰逢印度《半体使命2.0》出之际，印度官调强调自身参与度，既是彰显半体产业的突破，也是向全球传递“印度正从芯片组装中心，转型为核心设计阵地”的信号，引发全球半体行业的广泛关注与讨论。

官宣细节｜印度团队度参与，覆盖多个核心设计环节

根据印度官及通披露的信息，此次2nm芯片流片并非通自完成，位于印度班加罗尔、钦奈和海得拉巴的三大工程团队，承担了关键角，度参与了芯片设计的全流程核心环节，而非简单的辅助工作。

具体来看，印度工程师团队主要负责芯片架构设计、RTL设计、物理设计、功耗优化、时序验证以及DFM/DTCO优化等关键工作，这些环节直接决定芯片的能、功耗和市场竞争力，早已越了以往印度擅长的代码编写、后端测试等辅助工作，通印度管也证实，印度团队的交付标准达到全球顶水平。

背后支撑｜通重仓印度，工程师规模全球先

印度团队能度参与通2nm芯片流片，背后离不开通对印度市场的长期布局与投入。我梳理资料发现，通已将印度定位为美国之外大的芯片设计基地，其在印度的工程师数量，万能胶厂家甚至过了全球其他任何地区，成为通全球研发体系的核心支柱。

据悉，通在印度运营已过20年，仅在海德拉巴园区扩建就投入了390.5亿卢比，三大研发中心汇聚了全球顶的芯片设计人才，此次2nm芯片流片的成功，也正是通与印度长期作、信任印度团队的直接体现。

客观看待｜参与设计≠掌握核心，制造短板仍突出

在我看来，印度调宣称度参与通2nm芯片流片，确实是其半体产业的重要突破，证明印度工程师已具备参与世界芯片前端设计的能力，对其产业信心和人才吸引力有着积作用，但我们也需客观看待这份“成就”。

值得注意的是，流片只是芯片研发的“中途节点”，并非终量产，且此次完成设计的2nm芯片，实际制造环节仍需依赖台积电、三星等顶代工厂，印度本土目前尚能够量产2nm芯片的晶圆厂，甚至连7nm芯片制造都尚未实现，制造环节的短板依旧十分突出。

印度部长Ashwini Vaishnaw也坦言，此次突破只是步，印度的下目标的是在本土建设2nm晶圆厂，实现芯片从设计到生产的本土闭环，而这目标，离不开巨额资金投入、完整产业链配套和大量经验丰富的技术人员，短期内难以实现。

此次印度度参与通2nm芯片流片，是其半体产业转型的重要标志，但距离真正掌握芯片核心技术、实现全链条自主，还有很长的路要走。

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