上下游扩产忙半体设备迎来增长大年 抚顺万能胶厂
据上海证券报记者统计,今年以来,A股已有长电科技、通富微电、华天科技、科技、诚邦股份等半体封测及存储模组厂商,芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目,总投资金额近450亿元。
究其原因,AI力需求爆发式增长,对AI芯片、存储芯片、端功率器件(如电源IC)、互连芯片等需求大增,制程晶圆制造、封装产能持续供不应求。
有半体业内人士表示,半体晶圆制造和封装扩产,叠加存储芯片扩产,给半体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。
半体上下游扩产提速
6月25日,长电科技披露,为进步加快端封装产能的战略布局抚顺万能胶厂,公司拟通过投资设立控股子公司,在上海临港(维权)“东芯港”万祥工业园投资建设端封测工厂,本项目总投资为78亿元(终以项目建设实际投资金额为准)。
据统计,今年以来,长电科技等A股半体封测及存储模组厂商的扩产计划,计总投资额过230亿元。
与此同时,在上游晶圆制造端,国内厂商也在加速扩产。6月24日,芯联集成公告,拟出资30.12亿元,与绍兴柯桥芯集成创业投资基金伙企业(有限伙)等共同投资200亿元,建设条5万片/月的12英寸集成电路车规数模混芯片生产线。
此外,中芯、华虹宏力、士兰微、华润微、长鑫科技、长江存储等晶圆制造、存储芯片厂商,也在持续扩产。海外面,英特尔、台积电、日月光等晶圆厂、封装厂正加快扩产。
AI力需求爆发式增长是主因
半体制造全产业链积扩产的原因是什么?答案是:AI力需求爆发式增长抚顺万能胶厂。
台积电表示,2022年至2026年,客户对AI加速器(AI accelerator)的需求量增长11倍,对大晶粒芯片晶圆(large die wafer)需求增长6倍。
公开资料显示,AI力需求爆发式增长,对AI芯片、存储芯片、端功率器件(比如电源IC)、互连芯片等需求大增,制程需求快速增长。而在摩尔定律放缓、制程成本上升、单芯片力法匹配AI爆发式需求等背景下,封装站上产业地,2.5D/3D封装产能持续紧缺,成为半体产业的另外个增长。
有业内人士表示,晶圆制造加速扩产,意味着AI力需求增长曲线将为陡峭。
《全球力产业研究报告(2026)》显示,2025年全球力总规模达2.1 ZFLOPS(力计量单位,每秒10万亿亿次的浮点运),预计到2030年达到16 ZFLOPS+。其中,PVC管道管件粘结胶智能力(AI)是核心引擎,2026年占比将突破80。
封装面抚顺万能胶厂,咨询机构Yole预计,2025年全球封装的市场规模为540亿美元,到2031年将增至1090亿美元。集邦咨询预计,全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微。
半体设备将迎增长大年
全球半体晶圆制造、封测产业大扩产,半体设备市场需求快速增长,产品供不应求、交期不断拉长。
“后道设备中交期长的过10个月。”MEMS传感器公司相关负责人表示。前道晶圆制造用设备面,已从行业常规的3到6个月交期,拉长至8到12个月,部分端机型的交期长达24个月。
近日,半体产业协会SEMI将2026年全球前道半体设备市场规模增速预期,从此前的16.5上调至23.5,金额从1330亿美元调至1522亿美元。
资本市场看好半体设备域的投资机遇。中信建投近日表示,半体产业链的定价权正从芯片终端向设备与部件环节结构上移,看好产业发展趋势。瑞银表示,AI力需求释放,叠加半体产业链自主替代提速,半体设备赛道将迎来长达3年的景气周期。
“半体扩产,需要设备先行、后续耗材(材料)用量持续增长。”有半体设备业内人士表示,本轮扩产给了国产设备替代和创新增长的双重机遇。尤其是在封装面,ALD(原子层沉积)、TSV(穿透硅通孔)、混键、ALE(原子层刻蚀机)、PECVD(等离子体增强化学气相沉积)、电镀及量检测等设备的新需求,给了国产设备商进入市场的机会。
多公司近日在接受机构调研时,透露出封装设备增长空间,以及公司的业务进度。
“3D封装会大规模应用电镀设备,头部封测企业后续集中采购规模可达数百台,头部晶圆厂年采购量也有100多台,行业整体规模可观,国内市场尚处起步阶段。”盛美上海称,公司电镀设备业务将在今年迎来显著增量。东威科技也表示,公司已有台TGV(晶圆玻璃通孔)设备交付客户,并成功获得验收。
半体封装设备商长川科技(维权)近日预告,公司上半年盈利9亿元至10亿元,同比增长110.76至134.18。这从侧面印证了半体设备产业的景气度,标志着国产半体测试设备进入业绩快速增长期。
(文章来源:上海证券报) 海量资讯、解读,尽在财经APP 相关词条:离心玻璃棉 塑料挤出机 钢绞线厂家 铝皮保温 pvc管道管件胶
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